3月23日，為期兩天的2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國集成電路產業創新大會在南京高新區開幕。這是南京首次承辦全國集成電路領域高規格的年度盛會，充分說明南京在該產業領域已占據重要一席，未來兩年南京都將繼續承辦這一年會。

本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、南京市經濟和信息化委員會、南京高新技術產業開發區管理委員會共同承辦。

2016年，我國集成電路產業結構持續優化、市場穩定增長、企業創新能力進一步提升。千億級國家集成電路產業投資基金撬動作用逐漸顯現，各地相繼設立專項扶持基金，產業融資瓶頸得到緩解。

今年，我國集成電路產業進入深度調整與轉折期，“中國制造2025”、“互聯網+”等國家戰略的陸續實施將有力支撐產業實現跨越發展，5G通信、人工智能以及量子通信等新興應用領域的應用，將為集成電路產業發展不斷提供新活力。在產業受到高度關注的背景下，今年的年會規模和參會人數等都創下歷屆之最。

年會分別舉行了高峰論壇、CEO論壇、應用創新論壇、產融結合論壇。昨天上午舉行的高峰論壇上，中國工程院院士倪光南、清華大學微電子學研究所所長魏少軍等業內“大咖”分別從當前國家政策、產業現狀、核心問題以及未來方向等多個維度對我國半導體行業進行深入剖析。下午的CEO論壇則匯聚了臺積電等半導體行業知名企業高層，就應用熱點、市場機遇、技術趨勢和產業投資等相關問題進行深入探討。

會上，中國半導體行業協會揭曉了“第十一屆(2016年度)中國半導體創新產品和技術項目”、“2016中國集成電路設計十大企業等榜單。記者注意到，南京有三家企業的產品入圍“中國半導體創新產品和技術項目”，分別是南京國博電子有限公司的“智能手機用射頻開關系列產品”，南京矽力杰半導體技術有限公司的“高性能、雙向快充鋰電管理系列芯片”，南京國盛電子有限公司的“8英寸BCD集成電路硅外延片”。南京國盛還新入圍2016年中國半導體材料十強企業。
   （來源：南報網  2017年3月24日）